工作內容
Package designer(先進封裝)

工作內容
職務類別: 研發
職務說明: 1.Responsible for Structure design and DM evaluation in new device of Wombat
2.Familiar with Package design or Assembly process
3.Familiar with Auto CAD, mechanical drawings, and packaging material characteristics are plus.

*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
上班地點: 新竹科學園區
工作時段: 常日班
出差外派:
工作待遇: 30000~50000 元
工作條件
工作經驗: 3-5年
學       歷: 碩士;博士
科       系: 化學工程相關,電機電子工程相關,機械工程相關
語言條件: 英文:聽-精通、說-精通、讀-精通、寫-精通
工作證照:
其它條件: 勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。